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TI的QFN裝封型DC-DC開關電源版塊LMZ31530RLGT，裝封體積大小僅15x15x5.8mm，集成就了閉屏電感，增強的熱管散熱特性8.6°C/W，工作的直流電壓30A，熱效率達到了96%。

輸入電壓降	轉換直流電壓	事業電壓
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT功能模塊內部組織整合資源了MOS和電感、電阻器等電子元器件，可以擇緩啟動時和能調過流影響，可保持簡潔明了的合理布局PCB工藝，省略了設置注意事項中的環路拆遷補償和磁體pcb板的確定過程中。  這部分品質的好產品的特點，為了被廣利用于溝通、FPGA裝載點，相應高體積的運算板卡等好項目。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的(de)(de)電(dian)源模(mo)塊產品(pin)MSN12VD30-FR，最初的(de)(de)設(she)計目的(de)(de)為(wei)Intel  VR13  處理器提供電(dian)流30A供電(dian)，采用數字控制模(mo)式(shi)，采用開放式(shi)封裝，尺寸為(wei)14.2x7.8x6.35mm，已(yi)經應用于英偉(wei)達、阿里等(deng)服務器項目，品(pin)質與可靠性(xing)經得起市(shi)場驗(yan)證。

放入額定電壓	工作輸出電流	工作中直流電
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳判定差別方式圖：

 

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