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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB須要顧慮一系列合理(li)布(bu)局原(yuan)由，以推(tui)動增強特點(dian)、低耗損、低嘈音(yin)或峰峰值還有(you)其優良率的(de)熱特點(dian)。

1.插腳2和6之前的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)一(yi)定(ding)接(jie)地線(xian)鏈接(jie)要(yao)為(wei)模快左上(shang)角的(de)(de)(de)安全板的(de)(de)(de)一(yi)定(ding)接(jie)地線(xian)層(ceng)。它必須(xu)要(yao) 用個通孔鏈接(jie)另一(yi)個或個的(de)(de)(de)一(yi)定(ding)接(jie)地線(xian)層(ceng)。

2.將高的頻率率瓷(ci)質電阻安放在(zai)打(da)出側(ce)一定要快要信息模塊的管腳7（VIN）和(he)管腳2和(he)6（GND）當中，以超小化高頻率嗓聲。

3.將(jiang)高規律率瓷器電容(rong)器閑(xian)置(zhi)在的(de)輸(shu)出側盡可能介于包塊的(de)管(guan)腳8（VOUT）和管(guan)腳2和6（GND）相互間，以最(zui)短(duan)化中頻的(de)噪音。

4.使R1、R2和CFB連接方(fang)式(shi) 軌道組件短至電(dian)源(yuan)模塊管腳3（FB）。

5.輸(shu)出功率各(ge)線路（VIN、Vout和GND）適用(yong)大(da)適用(yong)面(mian)積銅，以上限的(de)程(cheng)度(du)地減小推(tui)送損失費(fei)并強化熱推(tui)送。雖然，適用(yong)倆個通孔鏈接的(de)不(bu)同層中的(de)電(dian)機功率水平線。

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