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所述CHS5104-FAB是達到在(zai)無引(yin)線接(jie)觸(chu)面上的應(ying)用場景片(pian)式FET反射面旋鈕裝有密封性金屬件瓷(ci)磚(zhuan)6x6mm2包。

它設計方案采用從航天飛機，中(zhong)國國防到企業數據通(tong)信系(xi)統化的比較廣(guang)泛(fan)應運。

該電路系統分(fen)為(wei)(wei)pHEMT工藝流程(cheng)加工，柵極粗度(du)為(wei)(wei)0.25μm。

它(ta)以不符合RoHS的SMD封口出示。