中文版
微波加熱元集成電路芯片
1P503AS Pico-Xinger不是款低體態、高特點的3dB分層交叉耦合器，方便于實用，方便于制作。它是為DCS和PCS選用而構思的。1P503AS專為平穩拖動器、可調移相器和衰減器、低嘈音拖動器、數據信號合理安排而構思，是具備無線網絡重工業對更小柔印集成運放板和高特點條件的夢想應對預案。機件就已過從緊的簽定測試軟件，其是實用熱膨漲彈性系數（CTE）的建筑物料制作的，這一些建筑物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基本材料兼容。生育6個非常符合RoHS標準規定的浸錫木飾面板。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試