XEC24E3-03G一款低姿勢、高性的3dB混合著動力機耦合電路器,利用最新科技有利于動用、制造出舒適的表面上連接二極管封裝。它是專為IMS波長,微波射頻煮沸用途在2400MHz至2500MHz范圍圖。它能操作于高達mg300瓦的高輸出功率用途。零件及運轉情況己經過嚴格要求的檢測測試英文,患者是選擇熱增長數值(CTE)的相關文件造成的,那些相關文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等較為常見基面材料兼容。可提拱6個ENIG(XEC24E3-03G)非常符合RoHS的復合石材。
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微波射頻元集成電路芯片