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在X3C09P1-03S是是一個個低心態，高性的3dB相混藕合器在是一個新的不易操作，加工制造和睦的從表面裝配打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用而的設計構思的。X3C09P1-03S是專為平穩電電功率和低噪音分貝變小器，以及的信號分配比例和其它的是需要低導入耗率和從嚴的波幅和相位平穩的選用而的設計構思的。它可以用作更是高達110瓦的高電電功率選用。所需要的零部件都過嚴謹的監定測式，其是食用熱收縮公式（CTE）的相關資料開發的，等相關資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型板材兼容。生育6個貼合RoHS標準規范的浸錫裝飾。

X3C09P1-03S顯著特點：?800-1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高輸出功率?愈來愈低的損耗率?融洽震幅平衡量?高防護度?工作很友好型?磁帶和秘藥?無鉛