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X3C21P1-03S都是個低儀態，高質量參數的3dB分層藕合器在的新的也容易采用，制作業舒適的從表面的安裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段利用而的來設計的。該X3C21P1-03S是專為動取舍熱效率和低背景噪聲圖像運放電路，算上無線信號分配原則和另一個應該低加上耗損率和相輔相成的波幅和相位動取舍的利用而的來設計的。它能夠 用以可高達110瓦的高熱效率利用。產品逐漸過標準的簽定檢查，因此是操作熱回縮因子（CTE）的的原的材料生產的，這種的原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003等常見到板材兼容

X3C21P1-03S亮點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高最大功率?極為低的耗費?緊緊波動動平衡?高隔離防曬度?制作友好合作型?磁帶和護符?無鉛