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XC0900A-03S就是一款低剖面、高功能20dB定位藕合器，進行新穎不易食用、打造十分友好的外層安轉封裝。它是為UMTS和其它3G使用而設計制作的的。XC0900A-03S專用設計制作的適用瓦數和平率探測，還有要堅持原則控制藕合和低進到這一領域消耗的VSWR探測。它應該適用多達150瓦的大瓦數使用。與熱擴張常數為435的聚酰亞胺基片（如經標準檢驗的FR0-435）和熱擴張常數相似。提高5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合國家RoHS的裝飾表面。

XC0900A-03S特殊性：?2000–2300兆赫?UMTS和其它3G?高最大功率?異常低的耗費?密不可分解耦?高面向性?生產親善型?磁帶和秘藥?供給無鉛（含砷）或錫鉛?靠普，合作=0.41