一区二区三区欧美-亚洲午夜精品-一区二区三区在线播放-欧美一区二区在线

二極管底座SemiGen
二極管底座SemiGen
極為重要指標

  • 底座頂部表面邊(bian)緣(yuan)上的金屬焊盤有助于滿足(zu)二(er)極管邊(bian)緣(yuan)安裝要求，邊(bian)緣(yuan)間隙(xi)幾何形狀低至 5 微米。

  • 在 Ti/Pt/Au 邊部焊盤上的 Au/Sn 選購性磨合去掉了對小型的焊料預制構件件的加工處理實際需求，并避開了最為關鍵的柔性板邊部部分潛在的焊料翻卷的風險性。
  • 訂購頻次 2-4周

品牌：SemiGen

軟件祥情簡紹

Diode Submounts

Dielectric
Material		Thermal
Conductivity
(w/mk)		TCE
(PPM/°C)		Dielectric
Constant		Comment
Alumina (99.6%)26 – 277.29.9"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices"
Aluminum Nitride170 – 2104.68.9"Good Thermal Compatibility with Si-Based Devices"
Beryllium Oxide260 – 2908.56.7"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices Superior Thermal Performance"
 

Standard Submount Metalizations

MetallizationThicknessComments
Ti/Pt/Au1K? / 1.5 K? / 5K?Best/Universal Choice
Ti /Ni/Au1K? / 1.5 K? / 10K? Min.Ni Diffusion above 350 °C
Au/Sn (80/20)3 to 5 micronsChip Preform Replacement