X3C09P2-30S是個低身姿,高選擇性能30dB專向合體器在個新的易選擇,生產制造很友好的單單從表面裝封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用領域軟件而構思的的。X3C09P2-30S是專為效率和幾率查測,相應電阻值駐波比監測器而構思的的,在哪里想要從嚴把控合體和低讀取消耗的資金。它能夠采用超過225瓦的大效率應用領域軟件。所需要的零部件已過苛刻的鑒定會檢測,它們的是運行熱熱脹常數(CTE)的原料制作的,那些原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用材料的特性兼容。分為具有RoHS條件的6/6浸錫飾面板生育
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微波通信元電器元件封裝