X3C19E2-20S是一種個低儀態,高的性能20dB定位藕合電路器在一種新的更易食用,打造友好合作的漆層進行安裝打包封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用途而設計方案的。X3C19E2-20S是專為工作效率和概率數據監測,及及相電壓駐波比數據監測而設計方案的,在那邊必須要 要嚴格操縱藕合電路和低加入不足。它能夠 在可以達到225瓦的大工作效率用途。配件上的已然過嚴格執行的鑒定費測試軟件,它們之間是利用熱脹大因子(CTE)的建材制做的,以上建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基面材料兼容。利用符合標準規范RoHS標準規范的6/6浸錫性飾面生產
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