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在X3C19P2-30S是一名個低身份，高的性能30dB定項解耦電路器在一名新的非常容易實用，打造融洽的面上布置封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用途而結構設計構思的。X3C19P2-30S專程結構設計構思于額定電率和頻帶寬度在線檢測，并且 都要嚴格規范管理解耦電路和低添加衰減的VSWR污染監測。它需要于高達到200瓦的高額定電率用途。元器件已然過嚴格要求的鑒別自測，它是實用熱膨漲標淮值（CTE）的的原資料加工制造的，他們的原資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見板材兼容。通過合乎RoHS標淮的6/6浸錫木飾面板生產方式

X3C19P2-30S本質特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電機功率?異常低的消耗?協調一致耦合電路?高偏向性?產生融洽型?磁帶和秘藥?無鉛