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在X3C21P1-03S是一種個低站姿，高效能的3dB混藕合器在的新的有利于采用，制做和諧的外面配置芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段技術應用領域軟件而構思的。該X3C21P1-03S是專為不不平衡量量功效和低低頻噪音變小器，打上去警報分發和某個必須 低放消耗和相輔相成的波動和相位不不平衡量量的技術應用領域軟件而構思的。它都可以主要用于將高達110瓦的高功效技術應用領域軟件。元器件已是過要嚴格的親子鑒定測試英文，它們的是動用熱擴張因子（CTE）的的材料制造技術的，那些的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見板材兼容。分娩6個遵循RoHS規則的浸錫飾面板。

X3C21P1-04S特征 ：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高熱效率?比較低的消耗的資金?緊緊波幅平衡性?高隔開度?分娩友誼型?磁帶和魔石?無鉛