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X3C25F1-02S是一種個低趨勢，高耐熱性的3dB混后解耦器在是一個新的容易的使用，創造和睦的表層按照封口。該X3C25F1-02S是專為動平衡性機熱效率和低嘈音圖像電壓放大器，再加上信息分配權和相關應該低復制自然損耗和嚴格要求的波幅和相位動平衡性機的技術應用軟件而設計方案的。它能夠 使用于可高達20瓦的高熱效率技術應用軟件。加工零件開始過嚴格規范的鑒定會測量，我們是進行熱變形比率（CTE）的素材研制的，某些素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見基本的材質材料兼容。進行復合RoHS標準的的6/6浸錫面磚生產的。

X3C25F1-02S特征描述：?2300-2700兆赫?多爾蒂調小器?高電率?非常的低的耗用?密封震幅穩定平衡?高隔離防曬度?產出友愛型?磁帶和秘藥?無鉛