X3C25P1-02S是一種個低趨勢,高耐熱性2dB交叉耦合器在一些新的有利采用,制造廠友愛的接觸面安裝芯片封裝。它是為Doherty利用而定制的。X3C25P1-02S是專為Doherty調大器,加之無線信號左右和別的要低進到這一領域材料耗費和密切協作的波動和相位平穩的利用而定制的。它就可以于達到70瓦的高電功率利用。工件都過準則的鑒定費檢查,等等食品是在使用熱回縮指數(CTE)的的原素材制造技術的,等等的原素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見基本的材質材料兼容。生產的6個符合要求RoHS準則的浸錫性飾面。
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徽波元集成電路芯片