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X3C25P1-05S都是個低態度，高耐熱性5dB定向委培藕合器在1個新的易選用，生產制造合理的表面能按裝封口。它是為LTE和WiMAX使用領域而開發的概念的。X3C25P1-05S專為高公率調大器中的非二進制剝離 和組裝而開發的概念，舉個例子，與3dB同食選用以贏得3路，、其它的必須要低插入圖衰減的無線信號分發使用領域。它都可以用做敢達60瓦的高公率使用領域。零件及運轉情況己經過按照嚴格的鑒定費測試測試，兩者是用到熱擴張公式（CTE）的裝修資料研發的，以上裝修資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用材料兼容。適用符合國家RoHS細則的6/6浸錫性飾面出產

X3C25P1-05S特證：?2300-2700兆赫?WiMAX和LTE?高電功率?相對低的耗率?優勢互補耦合電路?高指明性?產生很友好型?磁帶和護符?無鉛