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X3C30F1-20S有的是個低動作，高耐腐蝕性20dB定向委培解耦電路器在個新的最易選擇，生產制造舒適的外壁連接芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段應運而的設計的。X3C30F1-20S是專為工率和頻率檢則，相應工作電壓駐波比監測站，但其中認真管理解耦電路和低嵌入消耗的必須。它可能廣泛用于達25瓦的高工率應運。元器件早已過認真的親子鑒定測式，他們是的使用熱增加指數公式（CTE）的裝修物料造成的，哪些裝修物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。種植6個完全符合RoHS標準的的浸錫木飾面。

X3C30F1-20S顯著特點：?2000-4000兆赫?WiMAX和LTE?特別低的耗費?種植親善型?磁帶和魔石?無鉛