X3C70F1-20S是兩個個低態度,性能卓越的方面20dB定項藕合器在兩個新的非常容易的使用,創造友好關系的外層裝有打包封裝。它是為微波通信軟件而規劃的。X3C70F1-20S是專為中頻wifi手機鏈和某個需要低放不足和按照嚴格的降幅和相位平橫的軟件而規劃的。它能用以高達模型15瓦的高馬力軟件。器件以及過嚴要求的認定公測,想一想是操作熱增大因子(CTE)的建材加工制造的,以下建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基面材料兼容。種植6個非常符合RoHS標準規范的浸錫裝飾表面。
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紅外光元電子器件