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X4C09F1-30S是一種款低局部、高耐熱性30dB定向生解耦器，通過最新型能夠 利用、打造友善的單單從表面施工芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而制作的的。特殊是在是需要對插進和損耗率使用嚴格規范控住的現象下，30x4wr和9wr解耦被制作的技術應用在低顯卡功耗檢驗。它能夠 技術應用在可高達100瓦的高額定功率app。加工零件開始過嚴格規范的鑒定會測量，我們是進行熱變形比率（CTE）的素材研制的，某些素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見基本的材質材料兼容。進行復合RoHS標準的的6/6浸錫面磚生產的

X4C09F1-30S特征描述：?400-1000兆赫?調小器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高電率?非常的低的耗用?密封藕合?高偏向性?生產銷售十分友好型?磁帶和護符?無鉛