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1M803S超薄微3dB分層耦合電路器直角正交原裝進口存儲

發布信息(xi)的(de)時間:2020-03-31 10:02:35     搜素(su):2114

1M803S Micro-Xinger?是款輕巧的徽型3dB混雜藕合器,應用容易運行的表面上怎么安裝插件,專為U-NII、ISM和hyperLAN操作而方案。1M803是為平衡量放小器和信息確定而設定的,是移動工業生產對小款油墨印刷電路設計板和高安全性能不斷地成長的實際需求的理想的來解決設計。產品由要從嚴的認定自測,模塊100%測試軟件。鳥卵是用x和y熱變大比率與FR4和G-10等比較常見的基板兼容的物料營造的。主要包括6/6具有RoHS標準規定的浸錫法出產。

1M803S輕薄微型3dB混合耦合器90度正交原裝庫存

1M803S特征:

?5.0–6.0千兆赫

?異常低的耗用

?高防曬隔離霜度

?90度正交

?的表面貼裝

?磁帶和卷盤

?新的微包裝盒

?100%測試軟件(jian)

?無鉛

1M803S重要參數(shu)

頻帶寬度(GHZ):5.0 - 6.0

瓦數(W):20

回波損(sun)耗費(fei)(dB):20.4

插進耗率(dB):0.25

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