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XEC24E3-03G也是款低剖面、高特性的3dB攪拌解耦器，通過沒事種非常易操作、創造融洽的外面布置器件。它是專為IMS光波，微波射頻熱處理廣泛應用在2400MHz至2500MHz規模內。它能夠用于更是高達300瓦的大額定功率用途。組件經過嚴格要求的認定軟件測試，并安全使用熱變形比率（CTE）與典型基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的用料生產制造。出具6/6 ENIG（XEC24E3-03G）貼合RoHS的外層加工。

XEC24A6-03G共(gong)同點：

?2400-2500兆赫

?頻射加溫

?高工率

?很低的損耗率

?嚴密(mi)振動幅度平衡性

?高隔離開度

?生產方式和諧型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G重要的規格(ge)

平(ping)率（GHZ）：2.4 - 2.5

最大功率（W）：600

回波耗損率（dB）：20

放耗(hao)損(sun)（dB）：0.15

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