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HMC558ALC3B是一款通用型雙平衡混頻器，采用無引腳RoHS兼容型SMT封裝，可用作5.5至14 GHz范圍內的上變頻器或下變頻器。這款混頻器采用GaAs MESFET工藝制造，無需外部元件或匹配電路。立維創展HMC558ALC3B通過優化的巴倫結構提(ti)供出色的LO至(zhi)RF及LO至(zhi)IF隔離(li)性(xing)能，采用(yong)低至(zhi)+9 dBm的LO驅動電平工作。符合(he)RoHS標準(zhun)的HMC558ALC3B無需(xu)線焊，與高(gao)容量表貼(tie)制造技術兼容。

HMC558ALC3B應用

• 點對點無線電
• 點對多點無線電
• 測試設備和傳感器

• 軍用最終用途

HMC558ALC3B優勢和特點

• 無源雙平衡拓撲結構
• 高本振(LO)射頻(RF)隔離： 45 dBm
• 低轉換損耗： 7 dB
• 寬中頻(IF)帶寬： DC至6 GHz
• 12引腳陶瓷3 mm × 3 mm SMT封裝(HMC558A)： 9 mm2

HMC558ALC3B結構圖