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Anaren的X4C45J1-03G是款超薄型、功能菁英的3dB混后解耦器，常用公布型面貼裝技術應用封口，采用高效快捷，有助于產出制做。X4C45J1-03G是也可以造成5G應用而裝修設計。X4C45J1-03G能在磁帶和法杖上獲取與是儲存看做市場規模型的生產。

所以的Xinger配置文件(jian)最基本全部(bu)(bu)都是工(gong)業陶瓷插入PTFEpp板材，兼具表現出色的機電環(huan)保設備和設備可靠(kao)性。大部(bu)(bu)分的配置文件(jian)都經由(you)嚴(yan)格要求的適(shi)合測式，大部(bu)(bu)分的模塊圖片都經由(you)100%的微波射頻測試測試。ENIG從而變(bian)現。

特點：

?3600-100MHz

?5G軟件應用

?過低的耗損

?保(bao)密信(xin)息性震幅靜態(tai)平(ping)衡

?高防護隔離

?影響于研發制造出

?卷帶式

Anaren是(shi)美利堅老牌(pai)子(zi)的(de)徽波元器(qi)件封裝加工制(zhi)造產家，以大功(gong)(gong)效(xiao)貼片式合(he)(he)體(ti)器(qi)出(chu)名于市場。Anaren子(zi)企業XINGER供應貼片混合(he)(he)法合(he)(he)體(ti)器(qi)、巴倫電壓器(qi)、推遲線、定向分(fen)配(pei)合(he)(he)體(ti)器(qi)、Doherty合(he)(he)路器(qi)、功(gong)(gong)分(fen)器(qi)、微蜂(feng)窩型(xing)解(jie)耦(ou)器(qi)、 RF Crossovers產品的(de)。Anaren新線路新產品開發REACH和RoHS認真。

Anaren的XINGER品脾90°混合(he)型解耦器，小貼(tie)片(pian)芯片(pian)封裝，達到(dao)高工作電壓各種需求，時具有非常低的的插損和出(chu)色(se)的熱安穩性(xing)。速(su)率遍布225MHz~6GHz, 工作效(xiao)率可多達500W。

鄭州市立維創展社會是Anaren的(de)品(pin)(pin)牌的(de)銷售商商，重要給出貼片(pian)混合(he)(he)型藕(ou)合(he)(he)器(qi)(qi)、巴(ba)倫干式變(bian)壓器(qi)(qi)、超時線(xian)、定項藕(ou)合(he)(he)器(qi)(qi)、Doherty合(he)(he)路(lu)器(qi)(qi)、功分(fen)器(qi)(qi)、微蜂窩(wo)型耦合(he)(he)電路(lu)器(qi)(qi)、 RF Crossovers類物(wu)品(pin)(pin)，類物(wu)品(pin)(pin)原(yuan)裝進(jin)口存儲，極有單價優越，歡迎大家管(guan)理咨詢。

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