Ironwood而對BGA、QFN或LGA新技術應運，GTP沾染能力打造>94GHz預警車速，并且也能夠用來高循環系統使用壽命枝術app，比如ATE。Ironwood頻射微波通信IC芯片效果快速路訊號測試儀座采用0.2mm至1.27mm間隔距離。
Ironwood的(de)GT插座(zuo)就多(duo)(duo)留幾個特(te)點(dian)適(shi)當這(zhe)個原型構(gou)思圖(tu)和測試絕大(da)越多(duo)(duo)越數(shu)越多(duo)(duo)越BGA產品技能(neng)(neng)應該(gai)用。這(zhe)么(me)多(duo)(duo)IC插頭展示 非常好(hao)的(de)的(de)無(wu)線(xian)信(xin)號系(xi)統性(xing)(xing)，一同保障(zhang)成(cheng)(cheng)本價成(cheng)(cheng)功(gong)率。Ironwood微(wei)波(bo)通(tong)信(xin)射(she)頻(pin)微(wei)波(bo)通(tong)信(xin)電(dian)子器件特(te)性(xing)(xing)快速電(dian)源電(dian)路測評座(zuo)運行了特(te)色化性(xing)(xing)的(de)柔軟性(xing)(xing)體(ti)互連工藝，與此同時能(neng)(neng)提供低移動信(xin)號損失(shi)（94GHz時為1dB）并供給節距(ju)調至0.2mm的(de)BGA芯片(pian)封裝。GTBGA排插進(jin)行順(shun)應連接處的(de)怎(zen)么(me)安裝及(ji)對標(biao)孔以機械設備策略(lve)布置在(zai)的(de)目(mu)標(biao)風險管理體(ti)系(xi)的(de)BGA焊(han)層上。Ironwood頻(pin)射(she)紅(hong)外光單片(pian)機芯片(pian)性(xing)(xing)能(neng)(neng)方面高速公路控制電(dian)路軟件測試座(zuo)每邊僅(jin)比(bi)實踐IC裝封大(da)2.5mm（行在(zai)業內(nei)世界最大(da)封裝）。
Ironwood的(de)(de)GTP插座(zuo)面(mian)(mian)板尤其(qi)符合絕大部分(fen)許多BGA、QFN或LGA裝(zhuang)置適用的(de)(de)類似的(de)(de)設(she)(she)計方案圖和(he)品(pin)牌測試(shi)。Ironwood微波射(she)頻(pin)射(she)頻(pin)微波射(she)頻(pin)集成ic特點迅速線路測試(shi)測試(shi)座(zuo)展(zhan)示(shi)優(you)異的(de)(de)的(de)(de)數據信(xin)息完好性(xing)和(he)高機戒(jie)持久性(xing)。科技(ji)創造性(xing)的(de)(de)伸縮性(xing)體互連水平，同樣(yang)展(zhan)示(shi)低(di)(di)數據信(xin)息損(sun)耗率（94GHz時(shi)為1dB），并提(ti)拱(gong)節(jie)距(ju)低(di)(di)于0.2mm的(de)(de)BGA、QFN和(he)LGA裝(zhuang)封。憑(ping)借修改顯著(zhu)的(de)(de)金冠，假設(she)(she)配值(zhi)最佳，Ironwood的(de)(de)GTP插座(zuo)面(mian)(mian)板還都可以(yi)提(ti)拱(gong)大于200,000次重復設(she)(she)備。
Ironwoodrf射頻(pin)(pin)微波(bo)射頻(pin)(pin)電(dian)(dian)(dian)源芯片能(neng)快(kuai)速(su)線(xian)路公測座(zuo)可用(yong)(yong)方(fang)尺寸從(cong)70mm到(dao)1mm的(de)(de)(de)IC元件(jian)。更大(da)的(de)(de)(de)產(chan)品規格為通暢要背板(ban)。若是 總體目標(biao)PCB的(de)(de)(de)后殼其中(zhong)包括濾波(bo)電(dian)(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)(dian)容設計和阻值器(qi)，則可以以設計兩塊定制(zhi)隔熱(re)板(ban)，同時(shi)為這種功率器(qi)件(jian)切(qie)割機出空(kong)腔。該隔熱(re)板(ban)嵌在背板(ban)和關鍵PCB相互。插座(zuo)面板(ban)建議選用(yong)(yong)高(gao)高(gao)精度(du)定制(zhi)，將IC變動到(dao)各(ge)類球連入的(de)(de)(de)正確地位，利用(yong)(yong)應用(yong)(yong)鋁合金排熱(re)螺絲(si)釘(ding)出示壓(ya)縮(suo)視(shi)頻(pin)(pin)地應力。Ironwoodrf射頻(pin)(pin)微波(bo)加熱(re)集成電(dian)(dian)(dian)線(xian)芯片耐磨性公路電(dian)(dian)(dian)線(xian)檢查座(zuo)的(de)(de)(de)開發能(neng)力衰減高(gao)至幾瓦(wa)，不必須扣除的(de)(de)(de)散(san)熱(re)器(qi)，同樣經由訂造散(san)熱(re)器(qi)可解(jie)決(jue)處理高(gao)至600瓦(wa)的(de)(de)(de)工作電(dian)(dian)(dian)壓(ya)。訪客可將IC帶到(dao)插座(zuo)面板(ban)中(zhong)，布置(zhi)文件(jian)壓(ya)縮(suo)板(ban)，翻轉蓋子，后來基于風扇(shan)熱(re)管散(san)熱(re)器(qi)螺栓添(tian)加發動機功率就能(neng)聯接(jie)IC。
GT是一種種最新(xin)科技(ji)黏性(xing)(xing)體(ti)技(ji)術水平，將銀粒子(zi)連接在像(xiang)組(zu)合鍵是一樣的(de)(de)的(de)(de)導(dao)電(dian)性(xing)(xing)柱(zhu)中，以廣度的(de)(de)連續嵌(qian)到(dao)非導(dao)電(dian)高分子(zi)物(wu)的(de)(de)基板中，以此(ci)給出高適于(yu)性(xing)(xing)和極端(duan)主義(yi)自然環境位置。GT常見廣泛用于(yu)BGA、PoP和所有0.2mm至(zhi)1.27mm距離的(de)(de)二(er)極管封裝(zhuang)。電(dian)路開關電(dian)阻(zu)器<30毫歐。延展能力體(ti)的(de)(de)工作溫度使用范(fan)圍(wei)為(wei)-55C至(zhi)+160C。
GTP在(zai)使(shi)用與GT一致的市場大的剛性體技(ji)術(shu)工(gong)藝，直接加入(ru)獨家的金冠，以取得全球性優(you)勢的衛(wei)星信號(hao)功能和高牢固度(du)。
Ironwood Electronics軟(ruan)件已(yi)完成ISO 9001：2015、RoHS和ITAR證書(shu)。Ironwood Electronics電子器件車(che)輛線(xian)也包括(kuo)插頭、替換器、測量整體定制網站等。 成都 市(shi)立維創(chuang)展創(chuang)新科技選擇權選擇Ironwood Electronics物品(pin)，在(zai)中國內地區賣與技藝服(fu)務保障能夠。歡迎大家諮詢。
淘寶手機端清楚Ironwood請單擊：http : //dev.www.zhixianguangzhou.com.cn/public/brand/45.html
GT-BGA-2000
BGA電源插座(zuo)；銀(yin)激光束延展(zhan)能力體
節距（分米）：0.80
引腳數：100
IC長寬比X （毫(hao)米左右(you)）：9.00
IC長度(du)Y （mm毫(hao)米）：9.00
IC陣列(lie)X：10
IC陣列Y：10
風扇散熱器片：不
IC 墻頂：陡峭的(de)
電插座蓋：選轉
GT-BGA-2001
BGA插座面(mian)板；銀離子活力(li)體
節距（公厘）：1.00
引(yin)腳數：189
IC尺寸X （mm毫米）：18:00
IC大(da)小Y （豪米）：18:00
IC陣(zhen)列X：17
IC陣列(lie)Y：17
熱(re)管風冷散熱(re)器：不
IC 棚頂：出(chu)平整的
電源(yuan)插座蓋：拖動
GT-BGA-2002
BGA電(dian)源插座；銀激光(guang)束韌性(xing)體
節距（直(zhi)徑(jing)）：0.80
引腳數：625
IC厚度X （mm毫(hao)米）：21:00
IC外形尺寸(cun)Y （mm毫米(mi)）：21:00
IC陣列(lie)X：25
IC陣列Y：25
散熱器：不
IC 墻面：白皙(xi)的
家用插座蓋(gai)：平移
GT-BGA-2003
BGA排插；銀(yin)物體(ti)活(huo)力體(ti)
節距（毫米（mm））：1.00
引腳數(shu)：1369
IC尺寸圖(tu)X （公厘）：37.50
IC長寬Y （毫米左右(you)）：37.50
IC陣列(lie)X：37
IC陣列Y：37
熱量散發(fa)器(qi)：不
IC 天花(hua)板(ban)：陡(dou)峭的
插板蓋：電動機
GT-BGA-2004
BGA插排；銀塑料再生顆粒(li)延展能(neng)力(li)體
節距（公厘(li)）：0.80
引腳數：715
IC厚度X （直徑(jing)）：27:00
IC長寬高(gao)Y （mm毫米）：27:00
IC陣列(lie)X：32
IC陣列Y：32
散熱(re)性能器(qi)：不(bu)
IC 頂部：平滑的(de)
排(pai)插蓋：電動機(ji)
GT-BGA-2005
BGA插頭；銀(yin)塑料再生顆(ke)粒(li)Q彈體
節距（厘米）：1.00
引腳數：64
IC長(chang)寬比X （豪(hao)米）：9.00
IC尺碼Y （直徑）：9.00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
散(san)熱管器(qi)：不
IC 頂(ding)部(bu)：溝(gou)壑的(de)
電源(yuan)插座蓋：旋轉
GT-BGA-2006
BGA插排；銀再(zai)生顆粒(li)柔軟(ruan)性體
節距（公(gong)分）：1.00
引(yin)腳數(shu)：256
IC尺寸(cun)X （厘米）：17:00
IC規(gui)格尺寸Y （直徑）：17:00
IC陣(zhen)列X：16
IC陣列(lie)Y：16
熱量散發器：不
IC 頂部：比較平整(zheng)的
電(dian)源插座蓋：自動旋轉
GT-BGA-2010
BGA排插；銀水粒子可塑性體
節距（毫米（mm））：1.00
引(yin)腳(jiao)數：1760
IC面(mian)積(ji)X （厘米）：42.50
IC長(chang)寬(kuan)比Y （豪(hao)米）：42.50
IC陣列X：42
IC陣列Y：42
冷(leng)卻器(qi)器(qi)：不
IC 吊頂：十分平整(zheng)光滑的
插座開關蓋(gai)：旋轉視頻
GT-BGA-2015
BGA家用插座(zuo)；銀(yin)物(wu)體柔(rou)軟(ruan)性體
節距(ju)（公分）：0.50
引腳數(shu)：361
IC尺(chi)碼X （毫米左右(you)）：10:00
IC寬度Y （公分(fen)）：10:00
IC陣列X：19
IC陣列(lie)Y：19
蒸發器器：不
IC 棚頂：十分平整(zheng)光滑的
墻(qiang)壁插座蓋：補償器(qi)
GT-BGA-2016
BGA電插座；銀粒子束(shu)回熱塑性彈(dan)性體
節距（公分(fen)）：0.80
引腳數：602
IC尺碼X （mm）：23:00
IC尺寸規格Y （分米）：23:00
IC陣列(lie)X：28
IC陣列Y：28
水冷(leng)器：不
IC 頂部：模帽
插(cha)排蓋(gai)：扭動(dong)
GT-BGA-2017
BGA插座就多留幾個；銀顆粒的彈性體材料
節(jie)距(ju)（公厘）：1.00
引腳數：1156
IC厚度(du)X （mm毫米）：35:00
IC尺寸規格Y （mm）：35:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
熱量散(san)發器：不
IC 頂(ding)部：平(ping)滑的
家用插座蓋(gai)：翻轉視頻(pin)
GT-BGA-2018
BGA墻壁插座；銀(yin)阿爾法粒子粘性體
節距（直徑）：0.50
引(yin)腳(jiao)數：336
IC尺(chi)寸(cun)圖X （公厘(li)）：9.00
IC規格尺寸Y （直徑）：10.50
IC陣列X：17
IC陣(zhen)列Y：20
蒸發器器：不
IC 裝修(xiu)平頂：溝壑的
插排(pai)蓋(gai)：飛速轉動
GT-BGA-2019
BGA排(pai)插；銀顆粒黏性體
節距(ju)（厘米）：1.00
引腳(jiao)數(shu)：572
IC寬(kuan)度X （mm）：25:00
IC尺寸規格Y （mm毫米）：25:00
IC陣列X：24
IC陣列(lie)Y：24
散熱片(pian)器：是的
IC 墻頂：模帽
電插(cha)座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2020
BGA插頭；銀激(ji)光束韌性體
節(jie)距（毫米（mm））：0.80
引腳數：361
IC寸(cun)尺X （厘(li)米(mi)）：16:00
IC尺碼Y （分米）：16:00
IC陣列X：19
IC陣列Y：19
cpu散(san)熱片：不
IC 棚頂(ding)：AA的(de)
插(cha)座開關蓋：翻轉
GT-BGA-2021
BGA排插；銀阿爾法粒(li)子(zi)回熱塑(su)性彈(dan)性體(ti)
節距(ju)（毫米(mi)（mm））：0.50
引(yin)腳數：132
IC的(de)尺寸X （毫(hao)米(mi)（mm））：4.28
IC圖片(pian)尺寸Y （直徑）：4.58
IC陣列X：11
IC陣列Y：12
風扇散熱片：不
IC 頂部：比較平(ping)整的
插座開關蓋：旋轉(zhuan)
GT-BGA-2022
BGA電源插座；銀塑料再生顆粒活(huo)力體(ti)
節距（mm毫米）：0.30
引腳數：368
IC尺寸(cun)圖X （毫(hao)米左右）：8.00
IC寬度Y （厘(li)米）：8.00
IC陣列X：23
IC陣(zhen)列(lie)Y：23
，散熱(re)處理器：不
IC 吊頂：溝壑的
插板(ban)蓋：轉動
GT-BGA-2023
BGA插座就多留幾個；銀塑料再生顆粒塑性體
節(jie)距（豪米(mi)）：1.00
引腳數：2028
IC尺(chi)寸規格(ge)X （mm）：43.00
IC長度(du)Y （直徑）：59.00
IC陣列X：41
IC陣(zhen)列(lie)Y：57
風扇散熱片：是(shi)的
IC 頂部：帶蓋(gai)倒裝處理器
插排蓋(gai)：滾輪(lun)
GT-BGA-2024
BGA插板；銀(yin)阿(a)爾法粒子(zi)Q彈體
節(jie)距（分米）：0.40
引腳(jiao)數：54
IC長寬比X （豪(hao)米）：2.64
IC尺碼Y （公(gong)分）：3.94
IC陣列X：6
IC陣列Y：9
，散熱處理(li)器：不
IC 裝(zhuang)修平頂：溝壑(he)的(de)
插(cha)頭蓋：翻蓋式
GT-BGA-2025
BGA排插；銀物(wu)體延展能(neng)力體
節距（分米）：0.80
引(yin)腳數(shu)：484
IC規(gui)格尺寸X （豪米）：19:00
IC盡(jin)寸Y （公分(fen)）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列(lie)Y：22
，散熱處理器(qi)：不
IC 墻頂：模帽
插排蓋(gai)：翻蓋(gai)式
GT-BGA-2026
BGA插座開關；銀塑料再生顆粒Q彈(dan)體
節距(ju)（mm）：1.00
引腳數：256
IC長度X （mm毫米）：17:00
IC規(gui)格(ge)Y （公分）：17:00
IC陣列X：16
IC陣列Y：16
風扇散熱片：不
IC 棚頂：崎嶇不平(ping)的
插排蓋：旋(xuan)轉
英文版
市場內容
