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Electro-Photonics的Q3XG-1088R藕合器是款3dB 90度SMT混(hun)合著解耦(ou)器。運用小中型(xing)型(xing)封裝類(lei)型(xing)類(lei)型(xing)，掌握較低插損和高工率(lv)功效。特地造成做好的線路板安(an)排進行推(tui)進改革提高。

Q3XG-1088R藕合器是否吸引(yin)力的，適用在(zai)MRIapp上用(yong)到(dao)。實現RoHS和REACH標準規(gui)定。

Q3XG-1088R的標(biao)準外表除理是(shi)浸錫。利用可以帶來了普通機械鎳浸金(jin)(ENIG)。

特性(xing)

960–1215MHz

低耗費

高消毒(du)度(du)

嚴厲(li)的(de)震幅平(ping)穩

90度正(zheng)交

表面上貼裝技能(neng)

CTE適用

ARNS搖滾樂隊

卷裝選用

考核板(ban)722-0006-03-E01

技(ji)術參數

的規格：0.560x0.3509英寸(cun)

上班速度：960-1215MHz

額定(ding)瓦(wa)數：175瓦(wa)

插損(sun)：0.12dB

波幅保(bao)持穩(wen)定：±.2

隔離(li)防曬度：26dB

回波耗費：1.15

相位安全：±2