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Electro-Photonics打造Q3XG-1500R的3dB90混合式合體器所用小打包封裝，復制耗率低，功效儲電量大。Q3XG-1500R混和解耦器使代替窄帶和移動寬帶最大功率變小器方法采用。

Q3XG-1500R耦合電路(lu)器(qi)在(zai)磁塊的，適(shi)用范圍包括(kuo)于MRI的技(ji)術(shu)app。Dragon合體器(qi)在(zai)日(ri)本定制研發，滿足(zu)需要RoHS和(he)REACH規范。

Q3XG-1500R的條件表面(mian)操作是浸錫。可根據各種需(xu)求(qiu)帶來了(le)化學式鍍鎳和浸金(ENIG)。

表現形式

1000–2000MHz

低損耗費

高隔離開度

嚴謹的振動幅度發展

90度正(zheng)交

表面能貼裝工藝

CTE替換

L頻譜

卷帶抉擇

分析(xi)板(ban)722-0006-03-E01

規模

規(gui)格為：0.560x0.350英尺

運(yun)行(xing)概率：1000-2000MHz

額定值熱效率：85瓦

放衰減：0.18dB

頻率發展：±.55

隔離度：24dB

駐波比：1.18

相位(wei)動平衡機：±3