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Electro-Photonics的Q3XG-1850R交叉耦合工具備SMT耐腐蝕性，這對建立的線路圖板布局圖采取切實改進的調整。應用大中型型打包封裝，存在低加入損耗率和高輸出功率耐腐蝕性。Q3XG-1850R混和解耦器關鍵用到窄帶和移動寬帶功效變成器軟件應用行業領域。

Q3XG-1850R解(jie)耦(ou)器(qi)是不是磁鐵的，比(bi)較合適用在MRI應(ying)用領域(yu)上用到。Dragon?藕合器(qi)在韓國的結(jie)構(gou)設計打造，實現RoHS和REACH規(gui)范。

Q3XG-1850R原則表(biao)皮加工處理是浸錫。能依照須(xu)要展示(shi) 物(wu)理鍍鎳浸金(ENIG)。

特征(zheng)英文

1500–2200MHz

低耗損率(lv)

高隔(ge)離度

嚴格的波(bo)動發展(zhan)性

90度正(zheng)交

表(biao)皮(pi)貼裝技術性

CTE自(zi)適(shi)應(ying)

DCS、PCS、LTE的頻率段

卷帶會選擇

分析評估板722-0006-03-E01

產品規格

規模：0.560x0.3504英(ying)寸

聲(sheng)音(yin)頻率：1500-2200MHz

載荷系數電率：165瓦(wa)

嵌入消耗：0.10dB

波幅平衡量性：±.2

底部隔(ge)離(li)度：28dB

駐(zhu)波比：1.15

相位穩定性(xing)：±2