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應用Ironwood盛開式BGA/QFP排插有倆種情形。1種是在上方拆遷補償安置熱電阻值，并瀏覽記錄BGA的機身熱度。另種是與熱室達配用到，熱氣體被逼基于表層。這將引起機身保持穩定在特殊性熱度生活能力下，以測式機在該熱度生活能力下可否一切正常本職工作。熱氣體從表層基于BGA電插座壓縮的板中打造的氣體pvc管道流出。

非常多運用須(xu)要檢(jian)側部件的上(shang)邊(bian)。買家一般性是(shi)在基礎檢(jian)側步驟中相處(chu)上(shang)邊(bian)的微形模(mo)塊電(dian)源。放(fang)開(kai)BGA插座開(kai)關MCM利用多閂鎖(suo)機購，對(dui)IC模(mo)塊的邊(bian)界曾加壓差，留給(gei)體(ti)系化區域中達到監測(ce)。