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CMPA0560008S是款10W芯片封裝結構類型MMIC HPA，用到高精密度較0.15umGaNonSiC生產方法。CMPA0560008S的聲音頻率位置為0.5-6GHz，使于各類微波加熱微波射頻技巧應用領域，比如電子為了滿足電子時代發展的需求，戰、公測和在測量、雷達監測監測等。CMPA0560008S可保證10W的飽滿工作輸出額定功率和12dB的大移動信號增加收益值，且在CW管理制度下一般來說兼有40%的運轉功率雙倍運轉高效率。CMPA0560008S挑選5x5mm塑料制品覆蓋住熔融QFN封裝模式模式，長寬高靈巧，給出匠心效能和氛圍固定效能，使老客戶還可以的提升新第一代管理體系中的SWaP-C標準。

的特點

Psat：10瓦

PAE：40%

LSG：12dB

S21：19dB

S11：-11dB

S22：-8dB

接連波工作步奏

占用(yong)量位置小，僅5x5mm

軟件范疇

預警雷達遙測

測試儀與側量

網上戰

普通性增強

好產品型號

描術：MMIC輸出擴大(da)器，10W，0.5-6GHz

很低頻繁 (MHz)：500

更高頻繁(fan)(MHz)：6000

最大值傷害(hai)馬力(W)：10

收(shou)獲值(zhi)(dB)：19.0

的工(gong)作錯(cuo)誤率（％）：40

額定的電阻(V)：28

模式切換(huan)：打包封(feng)裝(zhuang)的(de)MMIC

封裝(zhuang)結構結構行業類型：外表(biao)面貼裝(zhuang)技術水平

的技術軟件：GaN-on-SiC