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頒(ban)布時光:2024-01-12 16:56:14 網頁瀏(liu)覽:1072
DirectBond是Thunderline-Z對(dui)高功(gong)能進行(xing)封閉二極管(guan)封裝實際需求的回答,各(ge)舉破璃與彩石后蓋進行(xing)配適并(bing)封閉。然而THUNDERLINE-Z在手(shou)工對(dui)接焊重要(yao)性(xing)技術造為(wei)一流的手(shou)工對(dui)接焊裝封,但THUNDERLINE-Z對(dui)嚴(yan)苛(ke)監管(guan)的室溫有效控(kong)制操作(zuo)系統(tong)的三倍研(yan)發和發展也擔保了最密實配適的單獨(du)密封帶芯片封裝。

實現利用以上遠程操作,THUNDERLINE-Z調整好幾個種形式,DirectBond高使用性能膠封蓋芯片封裝確認在最寬的氣溫時間范圍內遵循切實的膠封蓋性,并也可以有效性處理好多種打造藝中華有的高頻率工作功率耗率問題。