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披(pi)露日子:2024-04-07 09:26:21 搜素:5934
Molex莫仕705530012 SL模塊(kuai)化連(lian)接器采(cai)用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直(zhi)角的類型,非常(chang)適合特定應用的需(xu)求。此外(wai),它具有(you)3.05mm的插槽,這一特點為其(qi)提(ti)供了穩定的連(lian)接性能。

在電(dian)氣公司特征運(yun)作(zuo)多方面,Molex 705530012接(jie)器(qi)的(de)各(ge)個接(jie)線柱非(fei)常大電(dian)流值(zhi)為3.0安(an)培(pei),而線電(dian)壓非(fei)常大值(zhi)則為250伏。這部分運(yun)作(zuo)抓好(hao)了接(jie)器(qi)在高根據環境(jing)下(xia)的(de)平穩(wen)性(xing)和能(neng)信(xin)性(xing)。
從力學性來了(le)解,該鏈接(jie)(jie)器(qi)兼備13個電(dian)路設計,但是利用(yong)了(le)0.38μm金(Au)會抑制性電(dian)鍍層(ceng)鋅技巧(qiao)應用(yong),這(zhe)(zhe)(zhe)般技巧(qiao)應用(yong)這(zhe)(zhe)(zhe)樣有(you)利于改善鏈接(jie)(jie)器(qi)的(de)導電(dian)能(neng)力和耐蝕(shi)化性。直接(jie)(jie),鏈接(jie)(jie)器(qi)的(de)尾巴利用(yong)了(le)錫(Sn) PC電(dian)鍍層(ceng)鋅,這(zhe)(zhe)(zhe)激發了(le)鏈接(jie)(jie)器(qi)的(de)鏈接(jie)(jie)不穩性和耐用(yong)度(du)性。
在結(jie)構(gou)設計的和選用(yong)部分(fen),Molex 705530012聯接(jie)器相當使(shi)(shi)使(shi)(shi)用(yong)4g信號傳輸數(shu)據和線(xian)對板聯接(jie)。它的PCB插(cha)頭類形使(shi)(shi)其非常易配(pei)置到紙(zhi)箱印(yin)刷(shua)用(yong)電線(xian)路板上,才能還(huan)簡化了用(yong)電線(xian)路聯接(jie)整個過程。再者,聯接(jie)器還(huan)應有壓根籠罩(zhao)著(zhu)的結(jie)構(gou)設計的,這能夠促進護(hu)理內部管理用(yong)電線(xian)路因對外鏈自然環(huan)境的電磁干擾和已損壞。
規格參數:
| 分離 | 不 | 電路(負載) | 13 |
|---|---|---|---|
| 電路數(最大) | 13 | 顏色 - 樹脂 | 黑 |
| 耐久性(最大插拔次數) | 50 | 易燃 | 94V-0型 |
| 支持灼熱絲 | 不 | 配合部件指南 | 是的 |
| 鎖定到配合部分 | 是的 | 材質 - 金屬 | 黃銅、磷青銅 |
| 材料 - 電鍍配合 | 金 | 材料 - 電鍍端接 | 錫 |
| 材質 - 樹脂 | 高溫熱塑性塑料 | 凈重 | 2.880/克 |
| 行數 | 1 | 取向 | 直角 |
| 包裝類型 | 管 | PC 尾部長度 | 3.30毫米 |
| PCB定位儀 | 不 | PCB保持力 | 沒有 |
| PCB 厚度 - 推薦 | 1.60毫米 | 間距 - 配接接口 | 2.54毫米 |
| 電鍍最小值 - 配接 | 0.381微米 | 電鍍最小值 - 端接 | 1.905微米 |
| 極化到配合部分 | 是的 | 籠罩 | 完全地 |
| 堆疊 | 不 | 溫度范圍 - 工作溫度 | -40° 至 +105°C |
| 端接接口樣式 | 通孔 |
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