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　　Qorvo的(de)(de)RF3518是一款專為移動設(she)備設(she)計的(de)(de)單頻段功(gong)率(lv)(lv)放大器模塊，特別針對3G UMTS傳輸系統中(zhong)的(de)(de)B8頻段(880-915MHz)。該模塊工作(zuo)在(zai)3.4V電壓下，具有50歐(ou)姆(mu)的(de)(de)阻抗，適用于移動通信設(she)備。RF3518能夠(gou)滿足HSDPA(高速(su)(su)下行(xing)分(fen)(fen)組(zu)接入(ru))、HSUPA(高速(su)(su)上(shang)行(xing)分(fen)(fen)組(zu)接入(ru))和HSPA+(高速(su)(su)分(fen)(fen)組(zu)接入(ru)增強版)等技(ji)術對頻譜線性(xing)度(du)的(de)(de)嚴格要求，并提供高功(gong)率(lv)(lv)附(fu)加(jia)效率(lv)(lv)(PAE)。

　　RF3518的主要特點包括：

　　頻段8操作流程：專程設汁用在B8頻段，復蓋880至915MHz的率范圍之內。　　認可HSDPA/HSUPA/HSPA+：足夠那些3G枝術標準化的標準。　　線性網絡傳輸效率：至高led光通量27.5 dBm。　　有質量：在27.5 dBm打印輸出馬力下，質量符合40%。　　3電源開關經營模式切換基本操作：經過5個數據操作引腳，是可以選取高、中或低功能花費經營模式切換，以自我調節不同的的輸出業務需求和提升感應電流花費。　　智能家居控制電源模塊合體器：內置式定向委培合體器，下降了對外經濟個部分立合體器的業務需求。　　不能不外直流電包塊：創新了制定，抑制了外控件的總數量。　　字母管控模塊：盡可能使集成型和管控。　　超中小型和薄型存儲芯片裝封：軟件應用層壓棍多存儲芯片功能(MCM)存儲芯片裝封，規格尺寸為2 x 2.5mm毫米，符合的空間受到限制的軟件應用。

　　此外，RF3518還提供了以下性能參數：

　　增加收益：28 dB　　讀取工作功率：27.5 dBm　　鄰道遺漏比(ACLR)：-41 dB　　電機功率附帶能力(PAE)：41%　　崗位電阻：3.4 V

型號：

RF3518	3VW-CDMA Band 8 PA Module
RF3518SB	5 Piece Sample Bag +3518-410 PCBA
RF3518SQ	25 Piece Sample Bag
RF3518SR	100 Piece 7"Reel
RF3518TR7	2500 Piece 7”Reel
RF3518TR7X	7"tape and reel,non-standard quantity only
RF3518PCBA-410	Fully Assembled Evaluation Board

南京市立維創展科技信息得到安穩的要貨方法，強勢給予Qorvo瓷磚芯片(pian)封裝IC和裸處理器軟件(jian)，并非常多配(pei)備現貨(huo)交易貨(huo)存(cun)，熱(re)烈(lie)歡(huan)迎服務(wu)咨詢。