的行業知識
更新準確(que)時間(jian):2024-10-12 08:59:43 挑選:11352

一、電氣特性
1. 事業電阻值條件 其VCC操作直流電壓在3.0 V至5.5 V區間內,還有就是要素類型(ADM3062E/ADM3064E/ADM3066E/ADM3068E)有VIO結構主機電引腳,可支撐1.62 V至5.5 V的結構主機電選項卡。 2. 數據文件時延 它也是款速度傳送數據器,統計資料濃度可以達到50 Mbps,支持于速度、正向統計資料通迅的找色串口通信傳送數據新線路。 3. ESD防護 在數據總線引足部享有強硬的防靜電電池充電(ESD)保護性特性。接觸的面積電池充電可必須IEC 61000 4 2的標準的±12 kV,新鮮空氣電池充電≥±12 kV,身體實體模型(HBM)≥±30 kV。二、功能特性
1. 錄入輸出阻抗與無線連接量 存在1/4方負債投入阻抗匹配,這表明一點傳輸線最大就能對接1215個發收器。 2. 錯誤代碼防護特征 在一部分閱讀入器出現虛接、引路和高速傳輸線空閑時兼備故章的安全功效,列如 當閱讀入器復制粘貼出現虛接、引路或對接到端接高速傳輸錢路并關閉很多驅動下載器時,可 保障結構高電平閱讀入器傷害。 3. 熱關斷養護 熱關無集成運放可杜絕因數據總線良性競爭或傷害發生出現問題的出現的功耗測試過大。當測量到外部驅動軟件軟件器集成運放體溫可觀偏高時(在出現問題的前提條件下),會禁止驅動軟件軟件器傷害進到高電阻值工作狀態。 4. 兼容要求與熱插拔能夠 在一整塊電壓條件內遵循TIA/EIA RS 485準則,從而全部支撐熱插拔(無毛刺現象上電/關斷)。在VCC ≥ 4.5 V時,還兼容PROFIBUS準則。三、物理特性
1. 封裝形式選項卡 利用四種增加室內空間的單片機芯片打包芯片裝封,包含10引腳3 mm×3 mm引腳搭建單片機芯片級單片機芯片打包芯片裝封(LFCSP)、8引腳或10引腳3 mm×3 mm不同規格的中超小型單片機芯片打包芯片裝封(MSOP)各種8引腳或14引腳窄體標淮不同規格的中超小型單片機芯片打包芯片裝封(SOIC_N)。四、應用領域
可軟件于工業園場地串口通信、全過程調整、智能樓宇自動化、PROFIBUS系統、直流電機調整步進驅動安裝器驅動安裝器和編解密器等行業。的同時展示 事情溫差面積為?40°C至 +125°C和?40°C至 +85°C的參數。型號參數:
| Model | Temperature Range | Package Description | Packing Quantity | Option | Marking Code |
| ADM3062EBCPZ | 40℃to+125℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx3mm) | Tray,714 | CP-10-9 | MCD |
| ADM3062EBCPZ-R7 | -40°℃ to+125℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx3mm) | Reel,1500 | CP-10-9 | MCD |
| ADM3062EBRMZ | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Tube,50 | RM-10 | MC8 |
| ADM3062EBRMZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-10 | MC8 |
| ADM3063EARZ | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3063EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-LeadSOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3063EBRZ | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3063EBRZ-R7 | -40°℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3064EARZ | -40°℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3064EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3064EBRZ | -40°℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3064EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3065EARMZ | -40°℃ to +85℃ | 8-Lead MSOP | Tube,50 | RM-8 | MC1 |
| ADM3065EARMZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 8-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-8 | MC1 |
| ADM3065EARZ | -40℃ to +85℃ | 8-Lead SOIC | Tube,98 | R-8 | |
| ADM3065EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 8-Lead SOIC | Reel,1000 | R-8 | |
| ADM3065EBRMZ | -40°℃ to+125℃ | 8-Lead MSOP | Tube,50 | RM-8 | MC2 |
| ADM3065EBRMZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 8-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-8 | MC2 |
| ADM3065EBRZ | -40°℃ to+125℃ | 8-Lead SOIC | Tube,98 | R-8 | |
| ADM3065EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 8-LeadSOIC | Reel,1000 | R-8 | |
| ADM3066EACPZ | -40℃ to +85℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx 3mm) | Tray,714 | CP-10-9 | MC9 |
| ADM3066EACPZ-R7 | -40°℃ to +85℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx 3mm) | Reel,1500 | CP-10-9 | MC9 |
| ADM3066EARMZ | -40℃ to +85℃ | 10-Lead MSOP | Tube,50 | RM-10 | MC4 |
| ADM3066EARMZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 10-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-10 | MC4 |
| ADM3066EBCPZ | -40℃ to+125℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx 3mm) | Tray,714 | CP-10-9 | MCA |
| ADM3066EBCPZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 10-Lead LFCSP(3mmx3mm) | Reel,1500 | CP-10-9 | MCA |
| ADM3066EBRMZ | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Tube,50 | RM-10 | MC5 |
| ADM3066EBRMZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-10 | MC5 |
| ADM3067EARZ | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3067EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3067EBRZ | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3067EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3068EARZ | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3068EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3068EBRZ | -40°℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3068EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 |