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推(tui)送時:2024-10-15 11:21:30 瀏覽網頁:770

ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款高性能頻率合成器,屬于 ADF4110 系列。
選用范疇:常使用在無線路由光纖通信產品中的上變頻和下變頻的部分,保證 本振的功能。 中心配置文件: 低噪音分貝數字9鑒頻鑒相器(PFD) 精密制造電荷量泵 可編寫程序基準價分頻器 可程序編寫 A 和 B 篩選器 雙模預分頻器(P/P+1) 幾率條件: ADF4110:550 MHz ADF4111:1.2 GHz ADF4112:3.0 GHz ADF4113:4.0 GHz 外接電源電壓降:2.7 V 至 5.5 V 獨立自主帶電粒子泵電阻值:可在 3 V 系統軟件中給予突出的調諧電阻值 分頻器安裝: A 運算器:6 位 B 數值器:13 位 雙模預分頻器:8/9、16/17、32/33、64/65 對比分頻器:14 位,禁止 REFIN 概率為自選值 額外添加因素: 鎖相環(PLL):與外表環路濾波器和電流管理振動器(VCO)協調操作,滿足完美的 PLL。 調節數據usb接口:其他片內寄存器在3線式串行數據usb接口調節,簡單了方案和融合。 節電特質: 可編序正電荷泵電流大小 可編程控制器序反沖防回差智能總寬 數子解鎖檢測工具 節電模式切換 優質: 高效果:能提供高達模型 4.0 GHz 的的頻率人工性能。 靈活機動機動性:可程序編程因素能接受靈活機動機動調試,以適宜各種的使用業務需求。 節電:設計構思了節電模式英文,大幅度降低了額定功率。 易用性:四線式串行電源接口減化了與微設定器或某個數子系統的相連接。 ADF4113BCPZ 頻帶寬度合并器是有線通信網設施的設計中的理想型選定 ,特備是在要求高功效和靈敏性的用途中。| Model1 | Temperature Range | Package Description | Package Option2 |
| ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z | Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board |