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XEC24E3-03G就是種低剖面、性能卓越的方面的3dB混合著交叉耦合器，采取好幾回種容易采用、制作業和睦的表面上按裝插件。它是專為IMS光波，rf射頻進行加熱適用在2400MHz至2500MHz范圍圖內。它都可以于可以達到300瓦的大輸出用。產品過程嚴苛的親子鑒定測評，并實用熱增加因子（CTE）與熟悉的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的材料制做。提供了6/6 ENIG（XEC24E3-03G）適用RoHS的漆層辦理。

XEC24E3-03G表現形式：

?2400-2500兆赫

?rf射頻熱處理

?高電機功率

?無比低的不足

?密切幅值取舍

?高分隔度

?生育很友好型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G首要性能(neng)

幀率（GHZ）：2.4 - 2.5

最大功率（W）：300

回波(bo)消耗(hao)的資金（dB）：23

放(fang)入損耗(hao)費(fei)（dB）：0.15

西(xi)安市立(li)維創展科技品(pin)(pin)牌有(you)限(xian)制品(pin)(pin)牌是Anaren品牌標志的代辦經銷(xiao)處(chu)商，基本給(gei)予(yu)貼(tie)片混合(he)型(xing)交叉(cha)藕合(he)器(qi)(qi)、巴倫干(gan)式變壓器(qi)(qi)、推遲了線、定(ding)向培(pei)養(yang)交叉(cha)藕合(he)器(qi)(qi)、Doherty合路器、功(gong)分器、微蜂窩(wo)型交叉耦(ou)合器、 RF Crossovers成(cheng)品，成(cheng)品原裝進(jin)口(kou)交易量，極高(gao)收費長處(chu)，邀請(qing)網絡咨詢(xun)