HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體器件）我司悉心構建的市場上體系結(jie)構 GaAs MMIC 技術性(xing)的 5W T/R 旋鈕。此款(kuan)旋鈕的運轉規(gui)律(lv)位置(zhi)橫貫 DC 至 3 GHz，使用 8 引腳(jiao) MSOP 封(feng)裝(zhuang)的形式的形式，有著低放(fang)入損耗(hao)率、高(gao)考階交調截點甚至高(gao)消(xiao)毒度等特殊(shu)性(xing)，比較可(ke)以(yi)蜂窩(wo)/3G 依據設施管理、WiMAX、WiBro 等釋放(fang)/受到應(ying)用領(ling)域場地(di)。
基本點(dian)安全性(xing)能運(yun)作（經典(dian)值 @ +5 V）
頻繁規模(mo)：DC 至(zhi) 3 GHz（在 3.5 GHz 規(gui)律(lv)下仍可以用，但一(yi)些質量指標也會有所上升）
復制耗率：在 1 GHz 時(shi)為 0.25 dB，在 3 GHz 時(shi)為 0.5 dB
消毒度(du)：1 GHz 時(shi)可(ke)達 30 dB，3 GHz 時(shi)為 20 dB
功效擁(yong)有的能力：陸續(xu)波(bo)條件(jian)下可承載 37 dBm（即 5W）；激光脈沖(chong)條件(jian)下可承擔(dan) 40 dBm（10W，脈寬長寬比(bi) 10μs，占(zhan)空比(bi) 1%）
平(ping)滑度：在 +8 V 供電公(gong)司時，OIP3 高達 +63 dBm
把握原理：不支持(chi)單比特 CMOS/TTL 兼容操作(zuo)（0/+5 V，電(dian)流量(liang)不大于 1μA）
供電系(xi)統(tong)的標準：主(zhu)要包(bao)括 +3 V 至 +8 V 單(dan)電(dian)(dian)源線輸電(dian)(dian)（電(dian)(dian)流大小(xiao)條件 1μA 至 20μA，額定功率(lv)不高）
封(feng)裝行式行式：MSOP-8（長寬為 3 mm × 3 mm），符合國家 MSL-1 規定，可以支持 260°C 流失焊(han)
封裝形(xing)式與規格為
封裝形式類形：8 引腳 MSOP（尺寸 0.118 9英寸，即 3.00 mm），選(xuan)擇面貼裝設計，有利于自己(ji)化產生標準流(liu)程。
本職工(gong)作頻(pin)率表的范圍：-40°C 至 +85°C，可以(yi)適用于極(ji)端(duan)室(shi)內環境狀態下的應用軟件供給。
阻抗匹(pi)配形態：50 歐姆，與規范rf射頻機(ji)系統(tong)無暇(xia)兼容。
頻帶寬度遮蓋區域(yu)：DC 至(zhi) 3 GHz，詳(xiang)細(xi)合并流行通(tong)信(xin)設備頻(pin)段。
技術設備優越性
低模糊性質：初(chu)二階交調截點方案，抓好在高功效錄入癥狀下(xia)仍能(neng)保證預警的完成(cheng)性，有效的少非(fei)規則化模糊。
高安全性保障機制：采用了 GaAs MMIC 工序制作業，有著(zhu)漂亮的室溫(wen)維(wei)持性和抗放射(she)性物(wu)質水平，適于(yu)于(yu)太久維(wei)持運轉景(jing)象。
便(bian)于集成型定(ding)制：SMT 封裝表現(xian)形式，兼(jian)容條件(jian) PCB 生產工藝(yi)，很大程(cheng)度簡(jian)化版了系統(tong)智能家(jia)居(ju)控制流程(cheng)步驟。
應用領域(yu)景象
蜂窩/3G 根基(ji)服務(wu)設施：用(yong)作通信基(ji)站(zhan)中(zhong)的(de)發射點(dian)/讀(du)取觸點(dian)開關(guan)，支持系統高頻段網絡信號的(de)靈巧更換。
通(tong)用型電(dian)信無線路由小米5手機：運用于電腦微波(bo)射(she)頻前(qian)面，實現(xian)了信號(hao)燈出入庫途(tu)徑(jing)的(de)深度貧困掌握。
WLAN、WiMAX 和 WiBro：符合于wlan寬(kuan)帶網連接機 ，幫助(zhu)中頻段(duan)移(yi)動(dong)信號的高(gao)效、性(xing)價比最高(gao)發送。
貨車遠程關機問題設備(bei)：用作車截流量功能，實現了預警的智(zhi)慧路(lu)由與切(qie)換桌面(mian)。
測量主(zhu)設備(bei)：當作rf射頻測試實驗儀器(qi)的(de)內(nei)在(zai)器(qi)件，扶持低頻段數字(zi)信(xin)號的(de)導(dao)出與(yu)精密分折。
代用(yong)類型與(yu)兼容性(xing)設置講(jiang)解
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳幾乎兼容(rong)，可以卷帶（TR）木箱結構，是(shi)適合大大小出(chu)產消費需求。
HMC574EV1HMC574AMS8：配置分析評估板(ban)，有(you)助于加快(kuai)查(cha)驗(yan)元器件封裝(zhuang)穩(wen)定性，有(you)效果變快(kuai)食品設計規劃階(jie)段。
河南市立維創展科技產業是ADI的包銷(xiao)商，其主要能提供(gong)變小(xiao)器(qi)(qi)、線(xian)性網絡廠(chang)(chang)品(pin)(pin)、數據(ju)顯示(shi)轉型器(qi)(qi)、音頻(pin)視頻(pin)圖片廠(chang)(chang)品(pin)(pin)、光纖(xian)寬帶(dai)廠(chang)(chang)品(pin)(pin)、石英(ying)鐘和(he)(he)(he)隨機IC、光纖(xian)線(xian)通信系(xi)統貨品(pin)(pin)、接口協議(yi)和(he)(he)(he)隔斷、MEMS和(he)(he)(he)感知器(qi)(qi)、電原和(he)(he)(he)熱(re)經管、凈(jing)化Cpu和(he)(he)(he)DSP、rf射(she)頻(pin)和(he)(he)(he)立體圖形治理 器(qi)(qi)、面板開關(guan)和(he)(he)(he)劃(hua)分器(qi)(qi)等，物料正品(pin)(pin)期貨，市場價格的優勢，追(zhui)捧咨訊。
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